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多層板發展方向

日 期:2021/7/24 16:30:05 已 閱:1547 次

    近年,隨著VLSI、電子零件的小型化、高集積化的進展,多層板多朝搭配高功能電路的方向前進,是故對高密度線路、高布線容量的需求日殷,也連帶地對電氣特性(如Crosstalk、阻抗特性的整合)的要求更趨嚴格。而多腳數零件、表麵組裝元件(SMD)的盛行,使得電路板線路圖案的形狀更複雜、導體線路及孔徑更細小,且朝高多層板(10~15層)的開發蔚為風氣。1980年代後半,為符合小型、輕量化需求的高密度布線、小孔走勢,0.4~0.6 mm厚的薄形多層板則逐漸普及。以衝孔加工方式完成零件導孔及外形。此外,部份少量多樣生產的產品,則采用感光阻劑形成圖樣的照相法。
    大功率功放 - 基材:陶瓷+FR-4板材+銅基,層數:4層+銅基,表麵處理:沉金,特點:陶瓷+FR-4板材混合層壓,附銅基壓結.
    軍工高頻多層板 - 基材:PTFE,板厚:3.85mm,層數:4層,特點:盲埋孔、銀漿填孔。
    綠色產品 - 基材:環保FR-4板材,板厚:0.8mm,層數:4層,尺寸:50mm×203mm,線寬/線距:0.8mm,孔徑:0.3mm,表麵處理:沉金、沉錫。
    高頻、高Tg器件 - 基材:BT,層數:4層,板厚:1.0mm,表麵處理:化金。
    嵌入式係統 - 基材:FR-4,層數:8層,板厚:1.6mm,表麵處理:噴錫,線寬/線距:4mils/4mils,阻焊顏色:黃色。
    DCDC,電源模塊 - 基材:高Tg厚銅箔、FR-4板材,尺寸:58mm×60mm,線寬/線距:0.15mm,孔徑:0.15mm,板厚:1.6mm,層數:10層,表麵處理:沉金,特點:每層銅箔厚度3OZ(105um),盲埋孔技術,大電流輸出。
    高頻多層板 - 基材:陶瓷,層數:6層,板厚:3.5mm,表麵處理:沉金,特點:埋孔。
    光電轉換模塊 - 基材:陶瓷+FR-4,尺寸:15mm×47mm,線寬/線距:0.3mm,孔徑:0.25mm,層數:6層,板厚:1.0mm,表麵處理:鍍金+金手指,特點:嵌入式定位。
    背板 - 基材:FR-4,層數:20層,板厚:6.0mm,外層銅厚:1/1盎司(OZ),表麵處理:沉金。
    微型模塊 - 基材:FR-4,層數:4層,板厚:0.6mm,表麵處理:沉金,線寬/線距:4mils/4mils,特點:盲孔、半導通孔。
    通信基站 - 基材:FR-4,層數:8層,板厚:2.0mm,表麵處理:噴錫,線寬/線距:4mils/4mils,特點:深色阻焊,多BGA阻抗控製。
    數據采集器 - 基材:FR-4,層數:8層,板厚:1.6mm,表麵處理:沉金,線寬/線距:3mils/3mils,阻焊顏色:綠色啞光,特點:BGA、阻抗控製。