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多層板簡介

日 期:2013/11/20 17:22:11 已 閱:1730 次

    1961年,美國Hazelting Corp.發表 Multiplanar,是首開多層板開發之先驅,此種多層板方式與現今利用鍍通孔法製造多層板的方式幾近相同。1963年日本跨足此領域後,有關多層板的各種構想方案、製造方法,則在全世界逐漸普及。因隨著由電晶體邁入積體電路時代,電腦的應用逐漸普遍之後,因高功能化的需求,使得布線容量大、傳輸特性佳成為多層板的訴求重點。
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